凯密E-600···········环氧树脂配合物
凯密E-600系列是运用了环氧树脂的化学变成、配合技术、其他的专门技术等，提取出环氧树脂所具有的优质特性--粘合性、机械强度、电气特性、耐药品性的环氧树脂配合物。凯密E-600有一液型及二液型（分主剂和固化剂，使用时混合两溶液），按使用目的不同分类出多样品种。
Ⅱ 液型：
一 . E-601
1. H-611
主要用途为小型灌封、注型、粘合、密封。特性是粘接力大，中程度的耐热性。配合比率（原剂/固化剂）为100：9～10，可使用时间（100g/25℃）为23分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/30分钟，粘度（25℃）原剂为12，000mPa·s、固化剂为20mPa·s。
2. H-612C
主要用途为粘接、密封、灌封、小型部件的注型。特性是粘接力大；可挠性低；作业性能良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：45～50，可使用时间（100g/25℃）为65分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为12，000mPa·s、固化剂为1，800mPa·s。
3. H-613
主要用途为粘接、密封通用。特性是粘接力大，耐冲击性好，中程度的可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：80～100，可使用时间（100g/25℃）为1～1.5小时，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为12，000mPa·s、固化剂为40，000mPa·s。
4. H-614
主要用途为粘接、密封、灌封、小型部件的注型。特性是透明性能良好，中程度的耐热性，低收缩。配合比率（原剂/固化剂）为100：50，可使用时间（100g/25℃）为45分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或80℃/1小时，粘度（25℃）原剂为12，000mPa·s、固化剂为3，000mPa·s。
二 .E-603
5. H-610
主要用途为粘接、密封、灌封、充填。特性是粘接强度大，速固化型。配合比率（原剂/固化剂）为100：12～13，可使用时间（100g/25℃）为25分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为1，500mPa·s。
6. H-611
主要用途为充填、灌封、密封、粘接。特性是粘接强度大，耐药性能优。配合比率（原剂/固化剂）为100：5～6，可使用时间（100g/25℃）为30分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为20mPa·s。
7. H-612C
主要用途为粘接、密封、充填、小型注型。特性是粘接强度大，中程度耐热，有可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：22～25，可使用时间（100g/25℃）为75分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为1，800mPa·s。
8. H-613
主要用途为粘接、密封、充填。特性是可使用时间长，粘接力大，中程度的可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：40～50，可使用时间（100g/25℃）为2小时，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为40，000mPa·s。
9. H-614
主要用途为粘接、密封、充填、灌封。特性是粘接强度大，低毒性，低收缩性。配合比率（原剂/固化剂）为100：25，可使用时间（100g/25℃）为50分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为膏状、固化剂为3，000mPa·s。
三 . E-622
10. H-611
主要用途为粘接通用，小型注型、密封、涂层、涂布。特性是粘接强度大，耐药品性能良好，有中程度的耐热性。配合比率（原剂/固化剂）为100：9～10，可使用时间（100g/25℃）为25分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/30分钟，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为20mPa·s。
11. H-612C
主要用途为粘接密封、灌封等的应用型。特性是粘接强度大，低可挠性，作业性能良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：45～50，可使用时间（100g/25℃）为70分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为1，800mPa·s。
12. H-613
主要用途为粘接、密封通用。特性是粘接强度大，耐冲击性能好，有中程度的可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：80～100，可使用时间（100g/25℃）为90分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为45，000mPa·s。
13. H-614
主要用途为粘接、密封、注型、灌封、涂层。特性是透明性良好，低毒性，中程度的耐热性，耐药品性能好。配合比率（原剂/固化剂）为100：50，可使用时间（100g/25℃）为50分钟，固化条件（标准）25℃/24小时或80℃/1小时，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为3，000mPa·s。
14. H-615B
主要用途为小型注型、灌封、涂布。特性是低粘度、低收缩性，透明性良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：30～35，可使用时间（100g/25℃）为4～5小时，固化条件（标准）100℃/1小时或80℃/1小时，粘度（25℃）原剂为13，000mPa·s、固化剂为10mPa·s
四 . E-622C
15. H-615B
主要用途为装饰用注型，铸造，小型部件的灌封。特性是低粘度、低收缩性，透明性良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：30～35，可使用时间（100g/25℃）为4～5小时，固化条件（标准）100℃/1小时或80℃/4小时，粘度（25℃）原剂为5，000mPa·s、固化剂为10mPa·s。
五 .E-623
16. H-611
主要用途为粘接、密封、灌封。特性是粘接强度大，耐药性能良好。配合比率（原剂/固化剂）为100：9～10，可使用时间（100g/25℃）为27分钟，固化条件（标准）25℃/48小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为900mPa·s、固化剂为20mPa·s。
17. H-612C
主要用途为粘接、密封、灌封等应用型。特性是低粘度，粘接强度大，低可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：45～50，可使用时间（100g/25℃）为80分钟，固化条件（标准）25℃/48小时或100℃/2小时，粘度（25℃）原剂为900mPa·s、固化剂为1，800mPa·s。
18. H-613
主要用途为粘接、密封通用。特性是粘接强度大，耐冲击性能良好，有中程度的可挠性。配合比率（原剂/固化剂）为100：80～100，可使用时间（100g/25℃）为2小时，固化条件（标准）25℃/48小时或100℃/1.5小时，粘度（25℃）原剂为900mPa·s、固化剂为40，000mPa·s。
19. H-614
主要用途为注型、粘接、密封、油封。特性是透明性良好，低毒性，有中程度的耐热性。配合比率（原剂/固化剂）为100：50，可使用时间（100g/25℃）为60分钟，固化条件（标准）25℃/48小时或80℃/1.5小时，粘度（25℃）原剂为900mPa·s、固化剂为3，000mPa·s。
20. H-615B
主要用途为装饰用注型，灌封，涂布。特性是低粘度品，透明性大，可长时间使用。配合比率（原剂/固化剂）为100：30～35，可使用时间（100g/25℃）为4～5小时，固化条件（标准）80℃/4小时或100℃/1小时，粘度（25℃）原剂为900Pa·s、固化剂为10mPa·s。
Ⅰ 液型：
1. E-665
主要用途为IC芯片的临时固定，封填，注型等。特性是80℃ 30分钟固化，触变比率1.80，焊接耐热性能良好。色泽外观为红褐色糊状，粘度（25℃）为150，000 mPa·s，比重（25℃）为1.42。
2. E-669C
主要用途为粘接密封，小件注型。特性是低粘度，剥离强度大。色泽外观为乳白色液体状，粘度（25℃）为1，500 mPa·s，比重（25℃）为1.14。
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